招生简章

当前位置:硬功馆学院 > 招生简章

【硬功馆学院】工程师全流程班
招生简章

我们选拔这样的你:

  • 大三、大四、研究生、工程师......
  • 没有背景限制,但需模电、数电、嵌入式系统等专业基础知识;
  • 热爱硬件,有志于从事硬件开发工作;
  • 有硬件创业的想法但缺少实现想法的能力。

培训目标:

从高校学生、缺乏经验的硬件工程师走向企业真正需要的技术人才,更是企业紧缺的研发管理人才。

工作(人脉机会):

  1. 硬件工程师启航班以培养企业真正需要的技术人才,更是企业紧缺的研发管理人才为目标,为学员提供面试相关指导和创造对接实习和工作的见面会;
  2. 优秀学员有机会直接进入硬功馆实习和工作;
  3. 优秀个人或团队有机会获得硬功馆提供的免费创业工位,并获得硬功馆和合作企业的技术、人员、流量、生态赋能。

硬件工程师全流程班详细信息:

  • 主要的专家介绍:
  • 详细的课程大纲:
  • 硬件工程师全流程班报名入口:点击报名

联系方式

联系人:徐老师

  1. 邮箱:college@ekoplat.com
  2. 电话:18058761466(微信同号)

    3.QQ群:247718305

 

有疑问或想了解更多 请致电:18058761466 或邮件详询: ekoplat@ekoplat.com

立即了解